振幅/相位敏感渦流技術(shù)：提供振幅敏感與相位敏感兩種測(cè)量模式。特別是相位敏感渦流法，能夠有效克服粗糙底材、微小幾何形狀（如螺釘、螺母）及基材電導(dǎo)率波動(dòng)帶來(lái)的影響，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的高精度測(cè)量。

電導(dǎo)率補(bǔ)償功能：內(nèi)置智能電導(dǎo)率補(bǔ)償算法，能夠自動(dòng)消除因鋁合金熱處理狀態(tài)不同或基材材質(zhì)差異導(dǎo)致的測(cè)量誤差，確保在復(fù)雜有色金屬上的測(cè)量穩(wěn)定性。

模塊化與多功能設(shè)計(jì)：采用可更換探頭設(shè)計(jì)，涵蓋從常規(guī)平面測(cè)量到深孔內(nèi)壁（如PCB通孔銅厚測(cè)量）、微小區(qū)域測(cè)量等上百種專用探頭，滿足苛刻的檢測(cè)需求。

用戶友好的交互體驗(yàn)：配備高對(duì)比度彩色液晶顯示屏，支持多語(yǔ)言界面及全中文操作。具備一鍵校零、上下限聲光報(bào)警、實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)評(píng)估（平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、Cp/Cpk等）功能，極大提升了現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)檢效率。

鋁及鋁合金表面處理：陽(yáng)極氧化膜、微弧氧化層、電泳漆、粉末涂層及各類防腐油漆。

電子與半導(dǎo)體：印刷電路板（PCB）表面銅箔厚度、阻焊層下的金屬鍍層、非導(dǎo)電基材上的導(dǎo)電鍍層。

其他有色金屬：銅材、黃銅、鋅合金表面的絕緣涂層、塑料薄膜、紙張及箔帶的厚度檢測(cè)。